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在制造領域，如微電子、醫藥、精密儀器生產車間，一粒微塵就可能導致產品良率的驟降。為了實現并維持“無塵環境”，工程師們付出了巨大努力：高效的空氣過濾系統、嚴格的人員凈化流程、密閉的生產設備……然而，一個看不見的“敵人”卻在持續破壞這些努力——它就是靜電。而等離子風棒，正是專門馴服這個隱形敵人的高科技產品，成為潔凈環境中的“隱形守護者”。它究竟是如何工作的？本文將為您深入解析。一、靜電：無塵環境的“頭號破壞者”在深入原理之前，我們首先要明白靜電在無塵環境中的三大危害：1、吸附塵埃...

等離子去膠機在2.5D/3DIC封裝中通過清除光刻膠殘留、保障高密度互連質量和提升工藝可靠性三大核心機制來保障封裝良率。一、清除光刻膠殘留，避免短路故障在2.5D/3D封裝中，光刻膠的無損去除直接決定了封裝良率與長期可靠性。傳統濕法去膠在面對復雜三維結構、敏感材料和嚴苛尺度時局限性凸顯，而等離子干法去膠技術利用高能等離子體去除光刻膠，去膠速度快，無需引入化學物質，避免造成材料損傷。關鍵應用場景包括：-重布線層(RDL)：在扇出型封裝(FOWLP)或硅/玻璃/有機中介層上制作高...

等離子風棒是一種利用等離子體技術進行靜電消除和空氣凈化的工業設備，主要用于解決靜電積聚和微粒污染問題。以下是其核心功能和應用場景的詳細說明：1、核心功能-靜電消除通過高壓電離空氣產生正負離子，中和物體表面靜電（如薄膜、電子元件、紙張等），防止靜電吸附灰塵或引發火花（ESD防護）。-除塵凈化離子風棒附帶的氣流可吹走帶電微粒（如粉塵、纖維），同時等離子體中的活性粒子（如臭氧、自由基）能分解有機物，實現殺菌和除味。-無耗材維護無需濾芯或化學劑，僅需定期清潔電極，長期使用成本低。2、...

全自動鍍層測厚儀是現代工業質量檢測的關鍵設備，其核心技術在于針對不同基材和鍍層，采用優化的測量原理。X射線熒光（XRF）與電渦流技術的雙模融合，正是為了大化測量范圍、精度和效率而設計的先進解決方案。這兩種技術原理迥異，優勢互補，共同構成了一個強大的測量體系。X射線熒光（XRF）測量原理：XRF技術是一種基于原子級激發的物理方法。儀器發出的高能X射線照射到樣品表面，激發鍍層和基體材料中的原子內層電子。當被激發的原子恢復穩定時，會釋放出特定能量的二次X射線（即熒光）。通過探測和分...

在制造和科研領域，表面處理是決定產品最終性能的關鍵環節。真空等離子清洗機作為一種高效的干法表面處理裝備，其價值日益凸顯。如何選擇一臺技術上匹配您需求的設備？本文將拋開商業因素，從原理出發，為您梳理純技術層面的選購邏輯。第一步：理解核心原理——為何它能“洗”得干凈？真空等離子清洗機的核心原理是利用能量（如射頻RF或微波Microwave）將通入的工藝氣體（如氧氣、氬氣）激發成等離子體態。這種等離子體由高活性粒子（離子、電子、自由基、紫外光子）組成，它們與材料表面發生兩種主要作用...

在追求高品質生活的當下，室內空氣質量愈發受到人們的關注。無論是家中彌漫的二手煙味、剛裝修完殘留的甲醛，還是潮濕季節滋生的各種細菌，都嚴重影響著我們的生活環境和身體健康。而一款高效實用的空氣凈化設備，就如同一位默默守護家人健康的衛士，其中，SPA-2600等離子風棒憑借其優異的性能脫穎而出，成為眾多用戶的心儀之選。1、什么是等離子技術？等離子體被稱為物質的第四態，它是通過高壓放電使氣體電離產生的包含大量電子、離子以及活性自由基的混合體。在空氣凈化領域，等離子技術利用這些高能粒子...

1、接觸角測量儀的工作原理接觸角是指在一固體水平平面上滴一液滴，固體表面上的固-液-氣三相交界點處，其氣-液界面和固-液界面兩切線把液相夾在其中時所成的角，它是衡量液體對固體表面潤濕性的重要指標。接觸角測量儀就是用于精確測量這一角度的儀器，其工作原理主要基于光學成像和幾何分析，以下為你詳細介紹：??光學成像系統??：接觸角測量儀通常配備有高精度的光學鏡頭和光源。光源為測量區域提供均勻、穩定的照明，以確保液滴輪廓能夠清晰成像。光學鏡頭則負責將液滴的圖像放大并聚焦到圖像傳感器(如...

在半導體行業，芯片的制程精度已進入納米級（當前主流制程為3-7nm），任何微小的雜質（如有機污染物、金屬顆粒、氧化層）都可能導致芯片功能失效或性能下降。傳統的濕法清洗（如使用化學溶劑浸泡）雖能去除部分雜質，但存在殘留溶劑、損傷芯片表面、污染環境等問題，難以滿足先進制程的清潔需求。而等離子清洗機憑借“干法清潔、微觀可控、無二次污染”的特性，成為半導體制造全流程中的關鍵設備。對于半導體工藝工程師、設備采購人員或行業研究者而言，深入掌握其在各環節的應用邏輯與技術細節，是保障芯片制造...

全自動測厚儀通過融合先進傳感器技術、智能算法與標準化流程，可實現無損、高效且符合國標的精準分析，具體實現方式如下：一、無損檢測：非接觸式測量技術保障材料完整性全自動測厚儀普遍采用超聲波、磁性或渦流等非接觸式原理，避免傳統機械測量對材料的物理損傷。例如，超聲波測厚儀通過探頭發射高頻脈沖，利用聲波在材料內部的傳播時間計算厚度，適用于金屬、塑料、陶瓷等多種材質，且無需破壞表面涂層或結構。磁性/渦流兩用測厚儀則通過感應磁場變化測量覆層厚度，尤其適用于汽車漆膜、金屬鍍層等場景，確保檢測...

在半導體制造過程中，光刻膠的去除是一個關鍵步驟。光刻膠用于在芯片制造過程中定義各種圖案和結構，但在圖案完成后，這一層光刻膠需要被全部去除，以便進行后續的工藝步驟。等離子去膠機作為一種高效、環保的干法去膠技術，已經逐漸成為半導體制造中的主流選擇。一、技術原理等離子去膠機通過高能等離子體與光刻膠發生化學反應，實現光刻膠的高效去除。具體過程如下：1、準備階段：將涂有光刻膠的硅片放置于等離子體反應腔中，并對腔體進行抽真空，以去除空氣中的雜質。2、氣體引入：根據所需去除光刻膠的特性，選...